高端的点胶加工
发布时间：2020-09-11 15:33:11
为了保障热熔点胶机电力和温度的需要，配置一个质量好的三相空气开关很重要，可以有效地提高企业的生产效率!
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常�？吹絇CB电路板金属部分起了铜绿，就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
如今随着社会科技的发展与进步，一些传统的设备加工生产效率不是很好，就会根据当下的要求，研发出新的快速又高效的设备，以替代传统那些不能满足加工生产要求的设备。自动点胶机设备就是一个代表，被广泛运用于各大领域，如半导体、电子元器件等。这些领域对自动点胶机的防水密封点胶加工生产工艺要求很高，那么如何有效保障自动点胶机防水密封点胶加工的点胶精度呢？
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
Form-In-Place Gasket（点胶工艺），简称FIP点胶，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。
7、FIP点胶加工压力影响因素：
导电胶点胶加工是一种固化或干燥后具有一定导电性能的胶黏剂，它通常以基体树脂和导电填料即导电粒子为主要组成成分，通过基体树脂的粘接作用把导电粒子结合在一起，形成导电通路，实现被粘材料的导电连接。
单单设置好自动点胶机出胶量还不够，还应该合理的设置好手机外壳点胶代加工的出胶时间，手机外壳点胶代加工出胶时间设置的不合理，也会导致出胶量过大的现象，因为手机外壳点胶代加工出胶时间设置的越长，胶水的出胶量就会越多。
防水密封FIP点胶加工是指以精确的计算机操控自动化点胶设备，将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成密封胶条衬垫，以达到防水环境密封效果，IP65至IP67防水等级！并且点胶成形后，胶条直接粘于产品表面，有较强的附着力，方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现，是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
3.密封胶及膏状流体点胶加工：若使用白色活塞反弹严重时，那么就需要用安全式活式针头，并且是斜式针头。
FIP点胶加工是指通过自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备，将胶水直接点涂在金属或塑料的产品表面，在一定条件下固化后形成密封胶条衬垫或者导电胶条，以达到预定的目标要求。下面蓝维科技就FIP点胶加工的在使用过程中的一些影响因素进行分析：
1、胶水：普通胶水用单组份点胶机，AB胶使用双液点胶机，PU胶使用PU胶点胶机，UV胶使用特定针筒点胶；
有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，包括点胶的精度，稳定性等；二是相关数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间T的设定。
智能产业随着科技的进步，已经越来越发达，手机、平板电脑已经进入全触屏时代，智能穿戴设备也已经越来越普及，电子产品的轻薄、智能化，对于PUR热熔结构胶点胶加工所使用的热熔胶也提出了越来越高的要求。
与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒鐘喷射200点以上经过精确测量的胶点。随着喷嘴的水准移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
四、根据点胶的工艺要求及胶水的性质来合理的选取，是选点胶阀还是针筒，如果要求比较高，胶水比较稀，选择点胶阀要比针筒好，阀的回吸效果，可保证不漏胶，对于比较粘的胶水，点胶阀的优越性也比针筒高，可解决拉丝现象。对于胶水粘度适中，要求又不高的产品，选择针筒就行了，成本比较低，同时又能达到点胶的要求。
FORM-IN-PLACE GASKET材料的特性：
FORM-IN-PLACE GASKET材料的特性：
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2、自动点胶机的点胶针头和点胶压力的设置
具有良好弹性和抗压缩变形、耐老化、臭氧、化学作用、较宽的使用温度范围，使用硅橡胶点胶具有透明、光滑的外表，柔软有弹性、无毒无味。弹性好（邵氏50+/-5度）、耐高低温-80℃至280℃）。
此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作。只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少，液体流动最顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶。或先将胶离心脱泡后在使用。
PUR热熔结构胶点胶加工所用的湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与TP触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
1、点胶量大小和胶水粘度的设置
防水密封点胶加工如何保证尺寸的精度，在自动点胶机设备被广泛运用于各大领域，如半导体、电子元器件等。恰巧这些领域对自动点胶机的生产工艺要求很高，那么如何有效保障自动防水密封点胶加工的点胶精度呢？
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
手机钢化膜是大家再熟悉不过的产品，因为随着智能手机的普及，手机的屏幕越来越大，手机已经成了我们日常生活中必不可少的东西，所以一般情况下人们都会买一个钢化膜把手机屏幕保护起来，那么今天我们就来说一说手机钢化膜的点胶工艺流程是什么样的。
这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。解决这种泄漏的一个方法是在缝隙处填充导电弹性材料，消除不导电点。这就像在流体容器的缝隙处填导电胶的道理一样。这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。在许多文献中将电磁屏蔽体比喻成液体密封容器，似乎只有当用导电胶点胶加工弹性材料将缝隙密封到滴水不漏的程度才能够防止电磁波泄漏。
防水密封胶FIP点胶加工的特点:
现在随着科技的发展与进步，点胶加工应用行业越来越广泛，在点胶加工过程中，我们有时候会碰到各种各样的问题。那么哪些因素会影响自动点胶机点胶加工的点胶质量呢？
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工、电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
1、高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。
首先，一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他性能（美观、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来解决此类问题的发生了。
3、使用有点胶阀的自动点胶机进行手机外壳点胶代加工
得到完整的和无空洞的芯片底部胶流，在紧密包装的芯片周围分配胶，避免污染其它元件，通过射频外壳或护罩的开口滴胶，控制助焊剂残留物。
首先，一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他性能（美观、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来解决此类问题的发生了。
做好优质的点胶加工，点胶机与胶水的选择
防水密封点胶加工容易老化、不变形、耐轻微的酸碱。另外在耐臭氧、耐溶性、电气绝缘方面也有很好的表现，广泛运用于通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等行业。
如今随着社会科技的发展与进步，一些传统的设备加工生产效率不是很好，就会根据当下的要求，研发出新的快速又高效的设备，以替代传统那些不能满足加工生产要求的设备。自动点胶机设备就是一个代表，被广泛运用于各大领域，如半导体、电子元器件等。这些领域对自动点胶机的防水密封点胶加工生产工艺要求很高，那么如何有效保障自动点胶机防水密封点胶加工的点胶精度呢？
5、满足欧盟RoHS指令。
自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择，通常情况下，自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机针头太大会造成胶水溢出，影响点胶精度。而点胶压力太大会造成胶水溢出现象，压力太小会出现漏点或者点胶加工断断续续的情况，因此达不到产品所要求的点胶工艺，使得产品合格率低下，工作效率低下。
首先，一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他性能（美观、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来解决此类问题的发生了。
点胶量大小一般情况下应为产品间距的一半，这样既保障了组件有充足的胶水进行粘接，也不会有多余的胶水溢出，使自动点胶机点胶速度更快速、精准。导电胶粘度大，胶点小，容易出现拉丝现象，胶水粘度小，胶点大，可能出现胶水渗染产品的现象，因此自动点胶机选择合适的胶水粘度很重要。
平板电脑后盖内部四面点胶，牢固粘接。
Form-In-Place Gaske导电胶硅胶是国际导电硅胶材料的专业提供商,是国际领先的导电行业方案提供商。NOLATO导电硅胶是双组份高温固化，特别适用于FIP现场成型点胶工艺，是目前应用最为广泛的FIP高温固化导电胶。其流性好、损耗小、工艺简单，适合大批量生产。稳定的品质、优秀的性能使其成为国际知名的众多通信设备制造商、IT设备制造商的首选。
随着手机平板点胶加工技术的发展，已经在电子产品市场领域的不断更新换代中大为普及。手机、平板电脑的市场需求近年来不断增加，自动手机平板点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多，近几年，国内电子产品点胶行业自动点胶加工浪潮持续上涨，属于自动点胶应用的时代已经到来。
5、满足欧盟RoHS指令。
综上所述，在用自动点胶机进行点胶加工时，所用的胶水必须选择合理的针头，如果采用不合理的针头，那么就有可能造成点不出胶、点胶不连续等其他状况，点胶加工所用针头对于点胶加工来说就是一个很重要的关键因素，这个不可以随意搭配，否则会给我们的点胶加工工作带来不必要的麻烦，就会影响到点胶机点胶加工的点胶成品的质量！进而影响按时成品率，导致不能按期交货。这对于生产厂家来说是很不好的。
电磁屏蔽导电胶点胶加工的关键点有两个，一个是保证屏蔽体的导电连续性，即整个屏蔽体必须是一个完整的、连续的导电体。另一点是不能有穿过机箱的导体。对于一个实际的机箱，这两点实现起来都非常困难。
导电胶FIP点胶加工时材料要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。
1、高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常�？吹絇CB电路板金属部分起了铜绿，就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
导电胶点胶加工时材料可分为：银/铜胶、银/镍胶、镍/碳胶等，广泛应用于无线通信等行业。导电胶的选择依据屏蔽效能。各种导电胶的技术参数。
4、附着力强。
解决电磁屏蔽的好方法就是采用FIP点胶加工，使作材料为导电胶。
点胶加工