庐山手环点胶加工公司

发布时间：2020-09-11 15:33:20

导电胶点胶：使用黑色不透明点胶针筒，白色活塞，可遮紫外线之点胶针头。

用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。

随着手机平板点胶加工技术的发展，已经在电子产品市场领域的不断更新换代中大为普及。手机、平板电脑的市场需求近年来不断增加，自动手机平板点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多，近几年，国内电子产品点胶行业自动点胶加工浪潮持续上涨，属于自动点胶应用的时代已经到来。

5、防火等级。导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。

在FIP点胶加工过程中，如果考虑到了上述影响因素，那么产品的加工过程中再次出现的问题的可能性就会少得多，这就可以使得生产时间在一定程度上有所缩短，提高生产效益。

六、如果胶水气泡比较多，需对胶水进行抽真空处理，然后再用点胶机点，以保证点胶产品的质量

1、高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。

东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。

产品特点：

其次，机箱上总是会有电缆穿出（入），至少会有一条电源电缆。这些电缆会极大地�：ζ帘翁�，使屏蔽体的屏蔽效能降低数十分贝。妥善处理这些电缆是屏蔽设计中的重要内容之一（穿过屏蔽体的导体的�：τ惺北瓤追斓奈：Ω螅�。

东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工、电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。

手机外壳点胶代加工如何控制出胶量呢，出胶量准确定量控制手机外壳点胶代加工是基本的重要步骤，胶量过少就会造成粘接不牢固，甚至不起作用等问题。胶量过多胶水就造成了浪费，对此也会有一些客户针对这类的问题也会有所疑问。所以在这点胶代加工厂家给大家多分享一些实际性的分析。

Form-In-Place Gasket（点胶工艺），简称FIP点胶，是指以精确的计算机操控自动化设备，将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成导电或不导电密封衬垫，以达到EMI屏蔽及环境密封效果。

产品特点：

6、FIP点胶加工所用胶水影响因素

此种情形经常发生予胶阀关毕以后。95%的此种情形是因为使用的针头口径太小所致。太小的针头会影响液体的流动造成背压，结果导致胶阀关毕后不久形成滴漏的现象。过小的针头也会影响胶阀开始使用时的排气泡动作。只要更换较大的针头即可解决这种问题。锥形斜式针头产生的背压最少，液体流动最顺畅。液体内空气在胶阀关毕后会产生滴漏现象，最好是预先排除液体内空气，或改用不容易含气泡的胶。或先将胶离心脱泡后在使用。

产品特点：

接触过自动点胶机的都知道点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与点胶加工工作面之间的距离，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡等一系列因素都影响着自动点胶机的点胶加工质量，今天就拿选择合适的点胶针头来说吧。

喷射技术是把胶水以很快的速度从喷嘴喷出，依靠胶水的动量使胶水脱离喷嘴。每次喷射都会喷射出一定数量的胶水。目前普遍的喷射频率是100赫兹到200赫兹，但是很快就会达到1000hz。喷射点胶与针头点胶有几处区别。当胶水从喷嘴喷出时，接触基板之前胶水已和喷嘴分离。每一个胶点喷射到基板可以形成点、线和图形。在点胶位置的移动过程中，点胶头没有Z轴方向的运动，这样节约了相当多的时间。针头在点胶时，机械手在X、Y、Z轴运动，胶水从针头流出来接触基板，靠重力及基板表面张力把胶水从针头分离。在每个点胶完成之后，沿Z轴有一个明显的运动，然后移动到下个点胶位置。

7、FIP点胶加工压力影响因素：

首先，需要了解的是电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。这与静电场的屏蔽不同，在静电中，只要将屏蔽体接地，就能够有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关，这是必须明确的。

连接器点胶加工，是指以准确度高的自动化点胶机设备，将流体橡胶或者AB胶或者UV胶直接点涂在金属或塑料的连接器表面，在特定条件下固化，从而形成一层防水密封粘接衬垫，以达到辅助固定粘接及防水密封的要求，而且成型胶体柔韧，有较好的抗震与抗冲击及抗变形能力。使用连接器点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶或者AB胶或者UV胶点涂于很小的接触面上，减少了胶水材料的浪费，在一定程度上可以简化生产制造工艺，缩短了电子产品的加工时间。此连接器点胶加工技术适用于连接器连接性能不好以及腐蚀与防水的问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。

导电胶FIP点胶加工时材料要求导电粒子本身要有良好的导电性能粒径要在合适的范围内，能够添加到导电胶基体中形成导电通路。导电填料可以是金、银、铜、铝、锌、铁、镍的粉末和石墨及一些导电化合物。

平板电脑LCD与框架粘接

防水密封点胶加工如何保证尺寸的精度

防水密封FIP点胶加工是指以精确的计算机操控自动化点胶设备，将流体硅橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面，在一定条件下固化，从而形成密封胶条衬垫，以达到防水环境密封效果，IP65至IP67防水等级！并且点胶成形后，胶条直接粘于产品表面，有较强的附着力，方便产品安装和维修拆卸。防水密封点胶形成后使用的表现，是普通橡胶密封件使用寿命的三倍以上。

三、合理选取针头，针头内径为胶点直径的一半效果最佳,对于腐蚀性比较强的胶水，要选取铁氟龙针头，如果是UV胶的胶水，则选取具有屏蔽UV光作用的针筒及针头。

随着近年来点胶工艺的不断升级，自动点胶设备获得了越来越多的应用，在日常生产中，自动点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油漆以及其他液体点、注、涂、点滴到每个产品指定位置，可以用来实现打点、画线、圆型或弧形点胶机可替代人工作业，实现机械化生产；单机即可操作，简单便利、更高速；SD卡存储方式，方便资料管理及机台间文件传输。

胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经�：税氲继逍酒�、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线.

过大的流体压力若加上过短的开阀时间则有可能将空气渗入液体内。解决方法为降低流体压力并使用锥形斜式针头。

钢化膜点胶过程是使用点胶机把环氧树脂胶水滴在钢化玻璃背面边缘四周，经过隧道炉高温烘烤，出炉的产品要求达到的效果，用手在正面触摸产品边缘达到不刮手圆滑，带有光泽的胶水和玻璃弧面吻合在一起，显示出很强的3D立体感。

3、工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪；室外工作，使用胶枪。要求精确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器；

将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。

6、可适用于三角形导电胶点胶加工工艺，可以更好的弥补工件的配合公差。

非�：玫牡绱牌帘涡Ч�，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB，直接将导电胶点胶在加工件上，没有其他安装工序，节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工，挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.025mm以内永久变形小对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短同模切和模制比起来，节省了原料费用。

点胶加工的电磁屏蔽性能是指一般除了低频磁场外，大部分金属材料可以提供100dB以上的屏蔽效能。但在实际中，常见的情况是金属做成的屏蔽体，并没有这么高的屏蔽效能，甚至几乎没有屏蔽效能。这是因为许多设计人员没有了解电磁屏蔽的关键。

3、流性好，生产效率高。

3、使用有点胶阀的自动点胶机进行手机外壳点胶代加工

手机壳体内部导电胶点胶加工，提升产品电磁屏蔽效果

气泡对于全自动点胶机在进行点胶过程中会影响产品质量，所以胶水放到自动点胶机之前决对不能有气泡。如果有气泡就会造成全自动点胶机生产出来的产品有许多次品，在使用中要排出胶水里的空气，以防止出现全自动点胶机空打现象。

1、胶阀滴漏

导电胶中另一个重要成分是溶剂。由于导电填料的加入量至少都在50% 以上，所以导电胶的树脂基体的黏度大幅度增加，常常影响了胶黏剂的工艺性能。为了降低黏度，实现良好的工艺性和流变性，除了选用低黏度的树脂外，一般需要加入溶剂或者活性稀释剂，其中活性稀释剂可以直接作为树脂基体，反应固化。

优点：环保性好；对点胶加工操作员工友好，气味�。荒秃蛐院�，固化后具有不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆；韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力；粘合性能比同等条件下的其他胶黏剂要高出40~60%，降低了胶粘剂的使用量；抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都具有良好的粘接性能。

导电胶点胶加工材料主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。

在现实条件下，特别在室外，如遇到化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电子线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。涂敷材料涂覆于线路板的表面，形成一层具有三防能力的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。

针头的规格会影响全自动点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度，当气压在一定范围时，针头的咀越大，出胶率就越大，所以要根据全自动点胶机在生产出来产品的大小来决定点胶针头的规格，一般针头内径长度保持在胶点直径的一半，效果才是最好。

2、工作温度。每一种导电胶都有自己的适用温度范围，须谨慎选择。

如今随着社会科技的发展与进步，一些传统的设备加工生产效率不是很好，就会根据当下的要求，研发出新的快速又高效的设备，以替代传统那些不能满足加工生产要求的设备。自动点胶机设备就是一个代表，被广泛运用于各大领域，如半导体、电子元器件等。这些领域对自动点胶机的防水密封点胶加工生产工艺要求很高，那么如何有效保障自动点胶机防水密封点胶加工的点胶精度呢？

湿气固化PUR热熔胶优缺点：

电磁屏蔽导电胶点胶加工的关键点有两个，一个是保证屏蔽体的导电连续性，即整个屏蔽体必须是一个完整的、连续的导电体。另一点是不能有穿过机箱的导体。对于一个实际的机箱，这两点实现起来都非常困难。

必须小心避免触碰到芯片或污染芯片的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片高度的80%。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片。为了最佳的产量，经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶�？墒�，相反方向的胶的流动波峰(以锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式，产生只以钝角聚合的波峰。

点胶加工

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导电胶点胶：使用黑色不透明点胶针筒，白色活塞，可遮紫外线之点胶针头。

导电胶点胶：使用黑色不透明点胶针筒，白色活塞，可遮紫外线之点胶针头。