便利的手机点胶加工
发布时间：2020-09-11 15:33:12
与点胶针筒不同，喷嘴并不是形成连续的底充胶液流，而代之以每秒鐘喷射200点以上经过精确测量的胶点。随着喷嘴的水准移动，胶点可形成各种需要的线型与图案，如实线、虚线等以及其他各种不同图形。每次喷射都经精确控制，一次喷射所形成的胶点直径最小可达0.33mm，这对于涂敷贴片胶等需要对面积进地精确控制的场合非常重要。
加热PUR热熔胶成流体，以便于进行PUR热熔结构胶点胶加工；两种要贴合的产品冷却后胶层凝聚可以起到粘接作用。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
FIP点胶加工是解决电磁屏蔽的好方法
2、导电性优良。
PUR热熔结构胶点胶加工，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出宽度为1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，手机外表被雨水打湿，会大大减少渗透到手机内部的可能性，减少了手机的维修概率，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。
如果我们使用的是液态胶水，具有一定的流动性，那么可以考虑使用气压式的自动点胶设备。因为在手机外壳点胶代加工时具有回吸功能，当一次手机外壳点胶代加工完毕之后，通过气压回吸可以避免胶水自动流出的现象出现，这样就可以保证出胶量的准确性。
PUR热熔结构胶点胶加工工艺流程：点胶—热压合—保压—湿气完全固化。
那么点胶机需要特殊设定的流体有哪些呢，瞬间胶对水性瞬间胶使用安 全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。UV胶使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头若使用其 他种类针头，请向我司订做可遮紫外线之针头。光固化胶使用黑色不透明针筒，白色活塞，可遮紫外线之针头。厌氧胶使用10CC针筒及白色PE通用活塞。
导电胶点胶加工材料分类和使用
点胶机中滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。
三、合理选取针头，针头内径为胶点直径的一半效果最佳,对于腐蚀性比较强的胶水，要选取铁氟龙针头，如果是UV胶的胶水，则选取具有屏蔽UV光作用的针筒及针头。
在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用涂敷材料的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致电路出现故障，使用涂敷材料的可保护电路免受损害，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于导电胶材料可防止电子元器件之间的漏电及电弧击穿，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足线路板及元件小型化的目的。
PUR热熔结构胶点胶加工所用的湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与TP触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
连接器点胶加工是针对一些电子产品的连接部分使用胶水做辅助固定，连接器点胶加工之后具有密封防水，防潮、耐高压、耐高低温温度范围大、抗冲击抗震性能好、耐化学腐蚀等特点。那么什么是连接器呢？为什么要进行连接器点胶加工呢？
点胶加工量的大小是由全自动点胶机在点胶过程中持续的时间长短来决定的。时间越长，点胶量一般就越大。因此就要控制合理的时间，才能保证有足够的胶水来粘合部件又可以同时避免由于胶水的过多而造成的资源浪费。
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4、手机外壳点胶代加工点胶量的设置
将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。
防水密封胶FIP点胶加工的特点:
2、FIP点胶加工时气泡因素
点胶机的充胶设计与工艺考虑事项
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针头的规格会影响全自动点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度，当气压在一定范围时，针头的咀越大，出胶率就越大，所以要根据全自动点胶机在生产出来产品的大小来决定点胶针头的规格，一般针头内径长度保持在胶点直径的一半，效果才是最好。
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影响FIP点胶加工产品质量的七大因素
导电胶点胶加工时材料可分为：银/铜胶、银/镍胶、镍/碳胶等，广泛应用于无线通信等行业。导电胶的选择依据屏蔽效能。各种导电胶的技术参数。
真空回吸阀必须要安装在全自动点胶机上，由于真空回吸功能是防止全自动点胶机中的胶水在不点胶时还在滴漏，如果安装了这个套件就可以通过合理地调节真空回吸阀，可以在一定程度上减少滴漏和拉丝这两种情况的发生。
点胶机在摄像头方面的应用
导电胶点胶加工材料主要由树脂基体、导电粒子和分散添加剂、助剂等组成。基体主要包括环氧树脂、丙烯酸酯树脂、聚氯酯等。虽然高度共轭类型的高分子本身结构也具有导电性，如大分子吡啶类结构等，可以通过电子或离子导电 ，但这类导电胶的导电性最多只能达到半导体的程度，不能具有像金属一样低的电阻，难以起到导电连接的作用。目前市场上使用的导电胶大都是填料型。
点胶机中滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。
防水密封点胶加工时不同的自动点胶机采用的点胶针头也是不同的，有些针头在防水密封点胶加工时有一定的止动度，有些针头没有，因而在防水密封点胶加工时把握好针头与工作面之间的点胶间隔很重要，每次在进行防水密封点胶加工点胶工作之前应做好针头与工作面间隔的校准。
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当出胶不一致时主要为储存流体的压力筒或空气压力不稳定所产生。进气压力调压表应设定于比厂内最低压力低10至15psi。压力筒使用的压力应介于调压表中间以上的压力，应避免使用压力介于压力表之中低压力部分。胶阀控制压力应至少60psi以上以确保出胶稳定。最后应检查出胶时间。若小于15/1000秒会造成出胶不稳定。出胶时间愈长出胶愈稳定。
2、FIP点胶加工时气泡因素
3、工作效率和环境：产品少，不追求效率，使用手动胶枪；室外工作，使用胶枪。要求精确控制出较量，使用机器。要求自动化点胶，则使用带自动化功能机器；
取得完整和无空洞的胶流，因为填充材料必须通过毛细管作用吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。
点胶机在摄像头方面的应用
事实上，连接器没有固定的分类，但是它们通常情况下是根据实际用途、形状、结构和性能进行分类！如果按目的划分。连接器分为手机用连接器、电源连接器、高压连接器、汽车连接器、航空连接器、高速信号连接器、光纤连接器等。如果根据形状来划分，连接器分为四种类型：圆形连接器、矩形连接器、条形连接器和D型连接器，其中圆形的连接器和矩形的连接器是比较常见的！根据结构，连接器分为螺纹连接器、直入连接器、插销连接器、推拉连接器和卡口式连接器。
传统手机、平板电脑的边框粘接，采用的多是双面胶粘接，但边框设计的窄向趋势使双面胶产品已经达不到各项检测指标要求，PUR热熔结构胶点胶加工工艺已经成为一种新趋势。
4、针头的规格与类别影响因素
首先，需要了解的是电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。这与静电场的屏蔽不同，在静电中，只要将屏蔽体接地，就能够有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关，这是必须明确的。
点胶机常见的问题
3、结构件是否耐高温。导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。
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手机外壳后盖点结构胶粘接保护膜、logo、手机摄像头粘接
平板电脑LCD与框架粘接
最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及菌。
自动点胶机点胶加工所用的点胶针头需要根据胶水类型来选择：如果点胶加工所用的胶水是不一样的，那么点胶加工所用到的针头也不一定相同。一般来说，各种点胶加工所用胶水都是有配套的针头的。
这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。解决这种泄漏的一个方法是在缝隙处填充导电弹性材料，消除不导电点。这就像在流体容器的缝隙处填导电胶的道理一样。这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。在许多文献中将电磁屏蔽体比喻成液体密封容器，似乎只有当用导电胶点胶加工弹性材料将缝隙密封到滴水不漏的程度才能够防止电磁波泄漏。
1、胶阀滴漏
3、结构件是否耐高温。导电胶从固化温度条件上可以分为高温固化和常温固化两种。对于某些耐温100℃以下的结构件（如塑胶产品，或结构件上已装配了不耐高温的部件）只能选择常温固化导电胶。
湿气是对PCB电路板最普遍、最具破坏性的主要因素。过多的湿气会大幅降低导体间的绝缘抵抗性、加速高速分解、降低Q值、及腐蚀导体。我们常�？吹絇CB电路板金属部分起了铜绿，就是没有涂覆三防漆金属铜与水蒸气、氧气共同其化学反应引起的。
4、拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
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不同的自动点胶机采用的点胶针头也是不同的，有些针头有一定的止动度，有些针头没有，因而把握好针头与工作面之间的点胶间隔很重要，每次在进行点胶工作之前应做好针头与工作面间隔的校准。
必须小心避免触碰到芯片或污染芯片的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片高度的80%。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片。为了最佳的产量，经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶�？墒�，相反方向的胶的流动波峰(以锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式，产生只以钝角聚合的波峰。
4、拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
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3、流速太慢
1、高温固化（100℃~150℃），分子间结合力牢固，性能稳定。
点胶加工