点胶加工外发
发布时间：2020-09-11 15:33:11
安装热熔胶点胶机的时候应选择可靠的接地线，以防阴雨雷电天气发生电击的危险，也是为了更好地保障企业安全生产!
自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择，通常情况下，自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机针头太大会造成胶水溢出，影响点胶精度。而点胶压力太大会造成胶水溢出现象，压力太小会出现漏点或者点胶加工断断续续的情况，因此达不到产品所要求的点胶工艺，使得产品合格率低下，工作效率低下。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
2、点胶工艺：普通点胶使用半自动点胶机（比如脚踏控制），精确定位划线则选用台式、三轴、画圆等带自动化功能点胶机。点胶机的自动化功能其实属于附属功能，点胶机更多起到控制胶水的作用，其他功能可以借助自动化机械手实现；
浅谈点胶加工所用胶水与自动点胶机上的点胶针头的联系
做好优质的点胶加工，点胶机与胶水的选择
常见的手机平板点胶加工工艺应用：
手机外壳点胶代加工如何控制出胶量呢，出胶量准确定量控制手机外壳点胶代加工是基本的重要步骤，胶量过少就会造成粘接不牢固，甚至不起作用等问题。胶量过多胶水就造成了浪费，对此也会有一些客户针对这类的问题也会有所疑问。所以在这点胶代加工厂家给大家多分享一些实际性的分析。
电磁屏蔽导电胶点胶加工的关键点有两个，一个是保证屏蔽体的导电连续性，即整个屏蔽体必须是一个完整的、连续的导电体。另一点是不能有穿过机箱的导体。对于一个实际的机箱，这两点实现起来都非常困难。
4、手机外壳点胶代加工点胶量的设置
防水密封点胶加工如何保证尺寸的精度
连接器点胶加工是如何做封胶的
点胶机中滴胶的挑战一旦作出决定使用充胶方法，就必须考虑到一系列的挑战，点胶机以有效的实施工艺过程，取得连续可靠的结果，同时维持所要求的生产量水平。
平板电脑LCD与框架粘接
2、FIP点胶加工时气泡因素
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
优点：环保性好；对点胶加工操作员工友好，气味�。荒秃蛐院�，固化后具有不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆；韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力；粘合性能比同等条件下的其他胶黏剂要高出40~60%，降低了胶粘剂的使用量；抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都具有良好的粘接性能。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工、电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。
手机、平板电脑就目前来说是盈利较大的一个行业，生产厂家都在提升自身市场的整体影响力，不断提高自动化设备手机平板点胶加工技术不仅可以提升自身产品点胶工艺的完美一致性，也在一定程度上降低了产品的不合格率。
非�：玫牡绱牌帘涡Ч�，从200MHz到10GHz的屏蔽效果超过85dB，直接将导电胶点胶在加工件上，没有其他安装工序，节省空间达60%-窄到0.38mm的接触面能够加工，挤出胶料固化后，尺寸的误差在0.025mm以内永久变形小对于多种金属和塑料具有良好的粘连性能不需昂贵的模具，货物周转快，设计周期短同模切和模制比起来，节省了原料费用。
1、胶阀滴漏
首先，一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他性能（美观、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来解决此类问题的发生了。
接插件也叫连接器（英文connector）。在我国也称为连接器和插座，它通常指的是电子产品所用连接器。即连接两个有源器件并传输电流或信号的一种连接器件。公端子和母端子接触后可以双向或者单向传输信息或电流，也称为连接器。而连接器已经广泛应用在小型化电子设备中是不可缺少的一部分。根据不同的使用场景和不同的应用对象，连接器也是有多种风格和类型的。常见连接器有哪几种？具体分类有哪些。
2、FIP点胶加工时气泡因素
通讯基站导电胶点胶加工
5、满足欧盟RoHS指令。
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首先，一个实用的机箱上会有很多孔洞和孔缝：通风口、显示口、安装各种调节杆的开口、不同部分结合的缝隙等。屏蔽设计的主要内容就是如何妥善处理这些孔缝，同时不会影响机箱的其他性能（美观、可维性、可靠性）。这种情况下就必须采用FIP点胶加工来解决此类问题的发生了。
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东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
4、手机外壳点胶代加工点胶量的设置
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
接触过自动点胶机的都知道点胶量的大小，点胶压力，针头大小，针头与点胶加工工作面之间的距离，胶水的粘度，胶水温度，固化温度曲线，胶水中气泡等一系列因素都影响着自动点胶机的点胶加工质量，今天就拿选择合适的点胶针头来说吧。
防水密封点胶加工容易老化、不变形、耐轻微的酸碱。另外在耐臭氧、耐溶性、电气绝缘方面也有很好的表现，广泛运用于通信基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等行业。
如何控制手机外壳点胶代加工点胶量并进行合理设定呢？下面一起来看下：
针头的规格会影响全自动点胶机在点胶过程中出胶的大小和精密度，当气压在一定范围时，针头的咀越大，出胶率就越大，所以要根据全自动点胶机在生产出来产品的大小来决定点胶针头的规格，一般针头内径长度保持在胶点直径的一半，效果才是最好。
LED喷射式点胶工艺的优点
4、拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
不同的自动点胶机采用的点胶针头也是不同的，有些针头有一定的止动度，有些针头没有，因而把握好针头与工作面之间的点胶间隔很重要，每次在进行点胶工作之前应做好针头与工作面间隔的校准。
1、FIP点胶加工时固化因素
这些不导电的缝隙就产生了电磁泄漏，如同流体会从容器上的缝隙上泄漏一样。解决这种泄漏的一个方法是在缝隙处填充导电弹性材料，消除不导电点。这就像在流体容器的缝隙处填导电胶的道理一样。这种弹性导电填充材料就是电磁密封衬垫。在许多文献中将电磁屏蔽体比喻成液体密封容器，似乎只有当用导电胶点胶加工弹性材料将缝隙密封到滴水不漏的程度才能够防止电磁波泄漏。
在诸如含化学物质（例如：燃料、冷却剂等）、震动、湿气、盐喷、潮湿与高温的情况下未使用涂敷材料的线路板可能被腐蚀、霉菌生长和产生短路等，导致电路出现故障，使用涂敷材料的可保护电路免受损害，从而提高线路板的可靠性，增加其安全系数，并保证其使用寿命。另外，由于导电胶材料可防止电子元器件之间的漏电及电弧击穿，因此允许更高的功率和更近的印制板间距，从而可满足线路板及元件小型化的目的。
1、点胶量大小和胶水粘度的设置
流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。
自动点胶机设备具有良好的可扩展性，可搭载双组份泵送系统，构成双液全自动点胶机；可加装点胶控制 器及点胶阀等配件构成落地式点胶设备；可搭载螺丝锁付机构，配置成自动锁螺丝机；可按需升级为在线式自动生产流水线，在线式机器人，用于各种自动化装配；承载能力强、加工空间大。点胶机应用于:电子行业,照明行业,汽车行业,工业电气,太阳能光伏,建筑工程，电磁炉，手机按键，集成电路，印刷电路板等等行业，已成为一种需求趋势。
FIP点胶加工是指通过自动化程度高的计算机操控自动化点胶机设备，将胶水直接点涂在金属或塑料的产品表面，在一定条件下固化后形成密封胶条衬垫或者导电胶条，以达到预定的目标要求。下面蓝维科技就FIP点胶加工的在使用过程中的一些影响因素进行分析：
因此在防水密封点胶加工过程中就要注意以上所说的三点，自动点胶机防水密封点胶加工的精度就会大大提高，从而可以使得产品的合格率与工作效率能达到预期的目标要求。
解决电磁屏蔽的好方法就是采用FIP点胶加工，使作材料为导电胶。
自动点胶机怎样才能提高防水密封点胶加工的精度？
在现实条件下，特别在室外，如遇到化学、震动、高尘、盐雾、潮湿与高温等环境，电子线路板可能产生腐蚀、软化、变形、霉变等问题，导致线路板电路出现故障。涂敷材料涂覆于线路板的表面，形成一层具有三防能力的保护膜（三防指的是防潮、防盐雾、防霉）。
5.厌氧胶点胶加工：使用 10CC 针筒及白色PE 通用活塞。
5、FIP点胶加工量的影响因素
5、防火等级。导电胶的防火等级从UL94HB~UL94-V0不等。
PUR热熔结构胶点胶加工工艺流程：点胶—热压合—保压—湿气完全固化。
胶的有效使用要求掺和许多的因素，包括产品设计问题，来适应充胶工艺和产品需要。随着电路的密度增加和产品形式因素的消除，电子工业已出现许许多多的新方法，将芯片级的设计更紧密地与板级装配结合在一起。在某种程度上，诸如倒装芯片和芯片级包装等技术的出现事实上已经�：税氲继逍酒�、芯片包装方法与印刷电路板装配级工艺之间的传统划分界线.
PUR热熔结构胶点胶加工所用的湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与TP触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
PUR热熔结构胶点胶加工，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出宽度为1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，手机外表被雨水打湿，会大大减少渗透到手机内部的可能性，减少了手机的维修概率，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。
点胶加工