苏州甪直点胶加工厂
发布时间：2020-09-11 15:33:20
PUR热熔胶是一种高粘接强度的交联型结构胶，主要用于手机触摸屏与框架的粘接，因钢化玻璃上有喷涂处理，故只能采用无腐蚀性、方便拆卸返工、粘接强度高的粘接剂。
随着手机平板点胶加工技术的发展，已经在电子产品市场领域的不断更新换代中大为普及。手机、平板电脑的市场需求近年来不断增加，自动手机平板点胶加工在生产加工工艺上运用也逐渐增多，近几年，国内电子产品点胶行业自动点胶加工浪潮持续上涨，属于自动点胶应用的时代已经到来。
随着手机与平板电脑自身技术的不断开发和提升，导电胶点胶加工的技术发展与进步，手机平板点胶加工的运用也是越来越成熟，电子产品行业自动导电胶点胶加工的普及也将越来越广泛，这对于点胶加工技术的提升和发展也是有很大的好处的。
在FIP点胶加工过程中，如果考虑到了上述影响因素，那么产品的加工过程中再次出现的问题的可能性就会少得多，这就可以使得生产时间在一定程度上有所缩短，提高生产效益。
有关点胶机性能对点胶质量影响的因素主要涉及到两个系统，一是压力调控系统，包括点胶的精度，稳定性等；二是相关数设定，包括胶嘴针头尺寸，胶嘴与PCB之间的距离，以及压力P和时间T的设定。
手机钢化膜的点胶工艺流程介绍
用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上，而且能够加工成三角形，减少了材料的浪费，简化了生产工艺，缩短了加工时间。此技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通讯设备，如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
自动点胶机和流体之间的关联介绍
4、附着力强。
五、要严格按照胶水厂家给出的温度曲线，对点胶后的产品进行固化。
解决电磁屏蔽的好方法就是采用FIP点胶加工，使作材料为导电胶。
PUR热熔结构胶点胶加工所用的湿气固化PUR热熔胶，是一种电子结构胶，主要应用于手机边框与TP触摸屏粘接、智能穿戴设备外壳粘接、平板计算机边框与触摸屏粘接、窗口粘接、外壳结构粘接、电池粘接、触摸屏组装、键盘粘接、平面密封、PCB组装和保护等等。
流速若太慢应将管路从1/4”改为3/8”。管路若无需要应愈短愈好除了改管子，还要改出胶口和气压，这样完全加快流速。
如何控制手机外壳点胶代加工的出胶量
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
自动点胶机针头的选择应根据产品大小和胶点的直径来选择，通常情况下，自动点胶机点胶针头大小应为胶点大小的一半，点胶机针头太大会造成胶水溢出，影响点胶精度。而点胶压力太大会造成胶水溢出现象，压力太小会出现漏点或者点胶加工断断续续的情况，因此达不到产品所要求的点胶工艺，使得产品合格率低下，工作效率低下。
1、点胶量大小和胶水粘度的设置
防水密封胶FIP点胶加工
如何控制手机外壳点胶代加工的出胶量
现在随着科技的发展与进步，点胶加工应用行业越来越广泛，在点胶加工过程中，我们有时候会碰到各种各样的问题。那么哪些因素会影响自动点胶机点胶加工的点胶质量呢？
手机平板点胶加工和导电胶点胶的技术发展
PUR热熔结构胶点胶加工工艺流程：点胶—热压合—保压—湿气完全固化。
7、FIP点胶加工压力影响因素：
3、使用有点胶阀的自动点胶机进行手机外壳点胶代加工
真空回吸阀必须要安装在全自动点胶机上，由于真空回吸功能是防止全自动点胶机中的胶水在不点胶时还在滴漏，如果安装了这个套件就可以通过合理地调节真空回吸阀，可以在一定程度上减少滴漏和拉丝这两种情况的发生。
PUR热熔结构胶点胶加工工艺流程：点胶—热压合—保压—湿气完全固化。
平板电脑LCD与框架粘接
导电胶FIP点胶加工的材料特性
3、真空回吸阀的影响因素
1、自动点胶机的点胶量大小和胶水粘度的设置
2、FIP点胶加工时气泡因素
最常于电气系统中发现的污染物，可能是由制程中残留下来的化学物质。这些污染物举例来说有助熔剂、溶剂离型剂、金属粒及记号墨水等。也有主要污染群为人为经手时不慎造成的，如人体油脂、指印、化妆品及食物残垢。操作环境中亦有许多污染物，如盐类喷雾、沙土、燃料、酸、及其它腐蚀性的蒸气及菌。
优点：环保性好；对点胶加工操作员工友好，气味�。荒秃蛐院�，固化后具有不可逆的特性，因而不会受环境温度变化而产生蠕变和发脆；韧性高，初粘力强，具有极强的渗透性和亲和力；粘合性能比同等条件下的其他胶黏剂要高出40~60%，降低了胶粘剂的使用量；抗冲击性良好，浸润性好，与各种基材都具有良好的粘接性能。
防水密封点胶加工时不同的自动点胶机采用的点胶针头也是不同的，有些针头在防水密封点胶加工时有一定的止动度，有些针头没有，因而在防水密封点胶加工时把握好针头与工作面之间的点胶间隔很重要，每次在进行防水密封点胶加工点胶工作之前应做好针头与工作面间隔的校准。
五、要严格按照胶水厂家给出的温度曲线，对点胶后的产品进行固化。
4、拉伸强度、撕裂强度、断裂伸长率。以上参数反映不同的导电胶在受到外力作用下免于被破坏的能力，数值越低，抵抗被破坏的能力越差。
接插件也叫连接器（英文connector）。在我国也称为连接器和插座，它通常指的是电子产品所用连接器。即连接两个有源器件并传输电流或信号的一种连接器件。公端子和母端子接触后可以双向或者单向传输信息或电流，也称为连接器。而连接器已经广泛应用在小型化电子设备中是不可缺少的一部分。根据不同的使用场景和不同的应用对象，连接器也是有多种风格和类型的。常见连接器有哪几种？具体分类有哪些。
首先，需要了解的是电磁屏蔽与屏蔽体接地与否并没有关系。这与静电场的屏蔽不同，在静电中，只要将屏蔽体接地，就能够有效地屏蔽静电场。而电磁屏蔽却与屏蔽体接地与否无关，这是必须明确的。
防水密封点胶加工如何保证尺寸的精度
产品要求胶水圆滑无接头，胶水不能溢出玻璃表面，不能有波浪形状，点胶后的玻璃外形尺寸控制，胶水粗细尺寸控制会影响产品美观，点胶半成品后，需要经过CNC加工内弧，内弧的高度尺寸要严格控制好，会影响产品贴合效果，加工的刀路走法会影响弧度的美观和立体感。
6、FIP点胶加工所用胶水影响因素
4、附着力强。
2、自动点胶机的点胶针头和点胶压力的设置
自动点胶机点胶加工所用的点胶针头需要根据胶水类型来选择：如果点胶加工所用的胶水是不一样的，那么点胶加工所用到的针头也不一定相同。一般来说，各种点胶加工所用胶水都是有配套的针头的。
点胶加工是为了加强产品的EMI电磁屏蔽性能
2、更换气压式的自动点胶设备进行手机外壳点胶代加工
那么点胶机需要特殊设定的流体有哪些呢，瞬间胶对水性瞬间胶使用安 全式活塞及Teflon内衬金属针头，对浓稠性瞬间胶，则使用锥形斜式针头，若需挠性则使用PP针头。UV胶使用琥珀色针筒，白色活塞及斜式针头若使用其 他种类针头，请向我司订做可遮紫外线之针头。光固化胶使用黑色不透明针筒，白色活塞，可遮紫外线之针头。厌氧胶使用10CC针筒及白色PE通用活塞。
PUR热熔结构胶点胶加工，在手机屏幕结构粘接的应用上，可以点涂出宽度为1mm的胶线，并且丝毫不影响其粘接强度。只有密封好了这些缝隙，手机外表被雨水打湿，会大大减少渗透到手机内部的可能性，减少了手机的维修概率，从而实现更轻、更薄、更美观的便携式手持设计。
影响点胶机点胶工艺的六大因素
手机壳体内部导电胶点胶加工，提升产品电磁屏蔽效果
5.厌氧胶点胶加工：使用 10CC 针筒及白色PE 通用活塞。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工、电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
事实上，连接器没有固定的分类，但是它们通常情况下是根据实际用途、形状、结构和性能进行分类！如果按目的划分。连接器分为手机用连接器、电源连接器、高压连接器、汽车连接器、航空连接器、高速信号连接器、光纤连接器等。如果根据形状来划分，连接器分为四种类型：圆形连接器、矩形连接器、条形连接器和D型连接器，其中圆形的连接器和矩形的连接器是比较常见的！根据结构，连接器分为螺纹连接器、直入连接器、插销连接器、推拉连接器和卡口式连接器。
点胶机常见的问题
1、点胶量大小和胶水粘度的设置
影响点胶机点胶工艺的六大因素
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
将导电胶点胶加工涂敷在印刷电路板及零组件上，当可能受到操作环境不利因素影响时，可以降低或消除电子操作性能衰退状况。若这种披覆漆能维持其作用达一段令人满意的的时间，比如大于产品的使用期限，便可视为已达其涂覆目的。
溶剂或者活性稀释剂的量虽然不大，但在导电胶中起到重要作用，不但影响导电性，而且还影响固化物的力学性能。常用的溶剂(或稀释剂)一般应具有较大的分子量，挥发较慢，并且分子结构中应含有极性结构如碳一氧极性链段等。溶剂的加入量要控制在一定范围内，以免影响导电胶胶体的胶接整体性能。除树脂基体、导电填料和稀释剂外，导电胶其他成分和胶黏剂一样，还包括交联剂、偶联剂、防腐剂、增韧剂和触变剂等。
点胶机常见的问题
防水密封胶FIP点胶加工的特点:
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
东莞市宇昊橡塑实业有限公司是一家专业从事胶水与点胶加工多元化科技公司。蓝维科技主要产品加工有导电胶点胶加工、热熔胶点胶加工、防水密封胶点胶加工、AB胶点胶加工、瞬干胶点胶加工；电子电气工业产品点胶、通讯产品点胶加工。
必须小心避免触碰到芯片或污染芯片的背面。一个推荐的原则是将针嘴开始点的定位在针嘴外径的一半加上0.007quot;的x-y位移上，z的高度为基板上芯片高度的80%。在整个滴胶过程中，也要求精度控制以维持胶的流动，而避免损伤和污染芯片。为了最佳的产量，经常希望一次过地在芯片多个边同时滴胶�？墒�，相反方向的胶的流动波峰(以锐角相遇可能产生空洞。应该设计滴胶方式，产生只以钝角聚合的波峰。
取得完整和无空洞的胶流，因为填充材料必须通过毛细管作用吸入芯片底部，所以关键是要把针嘴足够靠近芯片的位置，开始胶的流动。
点胶加工