GL3手机壳体点胶加工

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手机壳点胶特点:

点胶成形是针对尺寸小之又小的电磁密封衬垫需求而出现的一类新型高性能电磁屏蔽复合材料, 在电磁屏蔽材料行业中,通常称做FIP点胶,这种材料被专门设为流体状态,由单组分或双组 分硅橡胶或者聚氨脂和金属基导电性填料均匀混合制成,固化方式有常温和高温固化二种。

手机点胶不会影响电路的完整性,是目前唯一对电路内部结构件没有负面影响的干扰抑制技术,在屏蔽技术中应用点胶加工典型方法,是在屏蔽体的接缝等部位,加装这类材料制成的导电胶条。可有效的吸收干扰电磁波,减少辐射发射,同时降低手机对外界干扰的敏感度。