FIP Gasket 点胶加工产品特点 导电FIP垫片/非导电FIP垫片应用领域

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英国材料公司 Intertronics 推出了一种原位成型 (FIP) 或原位固化 (CIP) 垫圈,该垫圈耐化学品和防潮,可通过紫外线/可见光固化。

FIP导电橡胶衬垫
FIP导电橡胶衬垫(form-in-place, 现场成型)可以根据客户不同的产品设计,通过电脑辅助编程点胶设备,自动将高导电性橡胶点挤在金属或塑料基板上固化形成电磁屏蔽衬垫。这种衬垫是由不同导电粒子填充在硅橡胶中,经高温固化后形成有良好弹性的电磁及环境密封材料。我公司可根据客户不同屏蔽性能要求,提供不同填料类型和不同硬度的FIP材料,并可针对导电FIP产品应用提供一整套的解决方案。

特征与优势
● 超低体电阻,可达到优良的屏蔽性能;
● 适用自动化程序,可满足高精度操作要求;
● 可实现小空间点胶,适用于小尺寸或小型腔;
● 高温固化,高粘附力及回弹性,保证长期使用的高可靠性。

应用领域
智能手机、平板电脑、笔记本电脑、无人机、智能穿戴设备、通讯设备、光模块产品,等电子产品。

用FIP点胶加工技术可以精密而准确地将流体橡胶点涂于很小的接触面上,而且能够加工成三角形,减少了材料的浪费,简短了生产工艺,缩短了加工时间。此点胶加工技术适用于传统方法无法解决的屏蔽密封问题。已经在小型及设计复杂的电子通信通讯设备上普及,如通讯基站、手机、GPS、汽车、机电、仪表、安防、LED、高端测试仪器等电子通讯行业。
Form-In-Place Gasket(点胶加工工艺),简称FIP点胶,点胶加工是指以精确的计算机操控自动化设备,将流体橡胶直接点涂在金属或塑料的机壳表面,在一定条件下固化,从而形成导电或不导电密封衬垫,以达到EMI屏蔽及环境密封效果。

点胶加工(Form-In-Place Gasket)材料的特性:
点胶加工所用导电胶硅胶是现在导电硅胶材料的通用材料之一,是国际前列的导电行业方案供应商。Goel导电硅胶是双组份高温固化,特别适用于FIP现场成型点胶加工工艺,是目前应用最为广泛的fip高温固化导电胶。其流性好、损耗小、工艺简单,适合大批量生产。稳定的品质、优秀的性能使其成为国际知名的众多通信设备生产制造商、IT设备制造商的首选。

产品特点
1.高温固化(100℃~150℃),分子间结合力牢固,性能稳定。
2. 导电性优良。
3. 流性好,生产效率高。
4.附着力强。
5.满足欧盟ROHS指令。
6.可适用于三角形导电胶点胶加工工艺,可以更好地弥补工件的配合公差。

就地成型(FIP)垫片市场的企业竞争态势
     该报告涉及的主要国际市场参与者有Parker Chomerics、Nolato、Laird、Kemtron、Nystein、EMI-tec、Dymax Corporation、MAJR Products、Rampf Group、Pöppelmann、W. KÖPP GmbH & Co. KG、DAFA Polska、Shielding Solutions Ltd等。这些参与者的市场份额、收入、公司概况和SWOT分析都包含在就地成型(FIP)垫片市场调研报告中。

产品分类:
导电FIP垫片 Conductive FIP gasket
非导电FIP垫片 Non conductive FIP gasket

应用领域:
汽车 数码产品 航空航天与军事 医疗器械 电信 家用电器 其他